Автор admin 
Науковці з університету Фудань у Шанхаї розробили новий гібридний чип, який поєднує двовимірні модулі пам’яті товщиною в один атом з традиційною кремнієвою архітектурою. Вони використали систему Atom2Chip для інтеграції моношару дисульфіду молібдену безпосередньо на поверхню чипа. Цей матеріал має товщину всього один атом. Щоб захистити його від пошкоджень, вчені розробили спеціальну систему захисту та архітектуру, яка забезпечує зв’язок між двовимірними схемами та кремнієвою основою. Створений прототип – це чип NOR-флеш-пам’яті обсягом 1 кілобайт, який працює на частоті 5 мегагерц. Цей чип може виконувати операції читання, запису та стирання даних за зовнішніми командами дуже швидко. Інтеграція двовимірних матеріалів з кремнієвими структурами допомагає подолати фізичні обмеження мініатюризації напівпровідників. Ця технологія відкриває перспективи для створення потужних електронних компонентів. Вчені вважають, що цей розвиток може лягти в основу нового покоління процесорів та мікросхем, що поєднають компактність з високою продуктивністю.